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> 技术详情
化合物半导体器件及其制造方法
编号:S000018422
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-02
浏览:
2361
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及化合物半导体器件及其制造方法。一种化合物半导体器件的实施方案,包括:衬底;形成于衬底之上的电子沟道层和电子供给层;形成于电子供给层上或者上方的栅电极、源电极和漏电极;以及形成于电子供给层和栅电极之间的p型半导体层。该p型半导体层包含与包含在电子沟道层和电子供给层中的至少任一层中的元素相同的元素作为p型杂质。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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