本发明涉及一种绷片机构，尤其是一种半导体封装用绷片机构，属于半导体封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述半导体封装用绷片机构，包括扩片底板，所述扩片底板上设有固定连接的扩片环，所述扩片环上方设有扩片中环，所述扩片中环的上端与扩片上盖固定连接，扩片上盖通过扩片底板上的气缸导柱位于扩片底板上，扩片上盖并能沿气缸导柱在扩片上盖上升降。本发明扩片底板上设置扩片环，扩片环上设置扩片中环及扩片上盖，扩片上盖及扩片中环能沿气缸导柱升降；通过扩片环与扩片中环的对应配合实现绷片过程，并能实现加热、卸片的操作，结构简单紧凑，使用方便，自动化程度高，提高扩张质量，安全可靠。