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> 技术详情
半导体主体有掺杂材料区域的元器件和生成该区域的方法
编号:S000018404
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-22
浏览:
2240
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及一种半导体元器件,具有半导体主体,该半导体具有第一侧和与第一侧相对的第二侧。在半导体主体中,由氧-复合体组成的掺杂材料构成掺杂材料区域。该掺杂材料区域沿着从第一侧向第二侧的方向延伸经过长度至少为10μm的部段L。经过该部段L的掺杂材料区域具有从1x10
17
cm
-3
至5x10
17
cm
-3
的氧浓度。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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