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半导体主体有掺杂材料区域的元器件和生成该区域的方法
编号:S000018404 刷新日期: 有效日期至:2020-11-22 浏览:2408 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及一种半导体元器件,具有半导体主体,该半导体具有第一侧和与第一侧相对的第二侧。在半导体主体中,由氧-复合体组成的掺杂材料构成掺杂材料区域。该掺杂材料区域沿着从第一侧向第二侧的方向延伸经过长度至少为10μm的部段L。经过该部段L的掺杂材料区域具有从1x1017cm-3至5x1017cm-3的氧浓度。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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