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> 技术详情
一种化合物半导体晶圆结构
编号:S000018385
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-23
浏览:
2462
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明关于一种化合物半导体晶圆结构,包含一基板、一n型场效晶体管磊晶结构,一n型掺杂蚀刻终止层、一p型插入层以及一npn异质接面双极晶体管磊晶结构,可用以制作场效晶体管、异质接面双极晶体管或门流管晶体管。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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