一种半导体元件及其制造方法与封装构造。所述半导体元件包含：一半导体基材，具有一第一表面、一第二表面及数个导电柱，所述第二表面相对所述第一表面，所述导电柱贯穿所述半导体基材且凸出所述第二表面；一电路层，设于所述半导体基材的第一表面，并电性连接所述导电柱；一金属层，成形于所述导电柱裸露的一顶面上；以及一钝化层，成形于所述半导体基材的第二表面上，所述钝化层为所述金属层的阳极氧化物。所述钝化层厚度薄，制作成本较低且不易发生半导体元件翘曲问题。