本发明涉及一种半导体装置制造用粘结片、半导体装置及半导体装置的制造方法。该半导体装置制造用粘结片包括基材以及设在所述基材的一面上且含有含氟添加剂的粘结剂层，并且以可剥离状粘贴在半导体装置的引线框架（20）或布线基板上，所述半导体装置制造用粘结片（10）的特征在于，所述粘结剂层的按照下述（I）式求出的表面氟复原率在70%以上：表面氟复原率（%）＝复原后表面氟含有率α÷初始表面氟含有率β×100？？？…（I）。