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> 技术详情
多芯片半导体激光器
编号:S000018355
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-24
浏览:
2603
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种多芯片半导体激光器,所述多芯片半导体激光器由主热沉、多个过渡热沉和多个芯片组成;芯片设置于过渡热沉上,每个过渡热沉上设置1个或多个芯片;由一个过渡热沉和对应的芯片组成的结构体即形成一个发光单元;所述主热沉上的安装面为一平面,主热沉上还设置有一圆弧面,圆弧面与安装面垂直;多个发光单元固定在安装面上,且多个发光单元排列成圆弧形,多个发光单元所排列成的圆弧形与圆弧面同圆心。本发明的有益技术效果是:不需要透镜就能对装置的发散角进行扩展,使装置的体积和自重都得到降低,并且组装工艺简单,成本更低。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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