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多芯片半导体激光器
编号:S000018355 刷新日期: 有效日期至:2020-12-24 浏览:2415 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种多芯片半导体激光器,所述多芯片半导体激光器由主热沉、多个过渡热沉和多个芯片组成;芯片设置于过渡热沉上,每个过渡热沉上设置1个或多个芯片;由一个过渡热沉和对应的芯片组成的结构体即形成一个发光单元;所述主热沉上的安装面为一平面,主热沉上还设置有一圆弧面,圆弧面与安装面垂直;多个发光单元固定在安装面上,且多个发光单元排列成圆弧形,多个发光单元所排列成的圆弧形与圆弧面同圆心。本发明的有益技术效果是:不需要透镜就能对装置的发散角进行扩展,使装置的体积和自重都得到降低,并且组装工艺简单,成本更低。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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