一种半导体器件的封装件，包括：芯片，所述芯片表面具有焊盘和集成电路，所述焊盘与集成电路电连接；位于所述芯片表面的钝化层，所述钝化层具有开口，所述开口暴露出部分焊盘；位于所述焊盘表面的凸点，所述凸点的尺寸小于所述开口的尺寸；覆盖所述凸点的顶部、侧壁以及开口底部的焊球。本发明中的半导体器件的封装件不易短路，且焊球与凸点间的结合强度高，半导体器件封装件的性能稳定。