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高击穿电压半导体器件
编号:S000018337 刷新日期: 有效日期至:2021-01-04 浏览:2455 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
半导体区域在平行pn层中交替排列,在所述平行pn层中,n型区和p型区沿与半导体基板的主面平行的方向交替排列。边缘终止区中的第二平行pn层(微细SJ单元(12E))的n漂移区(12c)与p分隔区(12d)之间的间距是活性区域中的第一平行pn层(主SJ单元(12))的n漂移区(12a)与p分隔区(12b)之间的间距的三分之二。在俯视下具有矩形形状的半导体基板的四个角上的主SJ单元(12)与微细SJ单元(12E)之间的边界上,主SJ单元(12)的两个相邻端部与微细SJ单元(12E)的三个相邻端部相对。由此,能减小工艺偏差的影响,并能减少微细SJ单元(12E)的n漂移区(12c)与p分隔区(12d)之间的相互扩散。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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