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半导体结构及其制造方法
编号:S000018333 刷新日期: 有效日期至:2020-10-07 浏览:2305 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体结构,包含有一半导体基底,其上具有多个深沟渠及位在所述多个深沟之间的多个柱体结构,其中各所述柱体结构包含一上部及一下部;一掺杂区,位于各所述柱体结构的下部;以及一扩散阻障层,位于所述下部的一侧壁上。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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