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> 技术详情
半导体结构及其制造方法
编号:S000018333
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-07
浏览:
2455
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体结构,包含有一半导体基底,其上具有多个深沟渠及位在所述多个深沟之间的多个柱体结构,其中各所述柱体结构包含一上部及一下部;一掺杂区,位于各所述柱体结构的下部;以及一扩散阻障层,位于所述下部的一侧壁上。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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