本发明公开一种具电磁干扰屏蔽的半导体封装体及其制造方法。半导体封装体包括一屏蔽物，其连接多个配置在一晶片上的导电件。多个导电件被配置而分别地围住在晶片上的多个微结构件，而这些微结构件位在前述的导电件所形成的多个凹穴中以提供较佳的屏蔽效果。屏蔽物与多个导电件具电磁干扰屏蔽的作用。一种形成半导体封装体的方法包括下列步骤。提供一具有多个子单元的半导体晶片，设置至少一微结构件在各子单元，电连接微结构件与半导体晶片。形成多个导电件在半导体晶片上，各导体件环绕微结构件且形成多个凹穴，且微结构件在凹穴中。配置一屏蔽物在导体件上以将微结构件封闭在凹穴内。