一种半导体元件分选系统，包括：N个（N是大于0的整数）分类装置，执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序及将已测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序；分类搬运单元，沿着设有分类装置的方向搬运测试托盘；M个（M是大于N的整数）测试装置，与分类装置隔开设置；测试搬运单元，沿着设有测试装置的方向搬运测试托盘；连接搬运单元，分别与分类搬运单元和测试搬运单元连接以在分类装置和测试装置之间运送测试托盘。本发明与执行装载工序和卸载工序的装置相比，包括更多数量的执行测试工序的装置，即使分别执行装载工序、卸载工序及测试工序的时间有差异，也可以防止作业时间延迟，以提高对半导体元件的制造效率。