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氮化物半导体结构的制造方法
编号:S000018320 刷新日期: 有效日期至:2020-10-21 浏览:2244 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提供一种氮化物半导体结构的制造方法。在形成第三氮化物半导体基础层的工序中,第三氮化物半导体基础层生长时单位时间所提供的V族原料气的摩尔量与单位时间所提供的III族原料气的摩尔量之比即V/III比为700以下,第三氮化物半导体基础层生长时的压力为26.6kPa以上,第三氮化物半导体基础层的生长速度为2.5μm/h以上。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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