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> 技术详情
氮化物半导体结构的制造方法
编号:S000018320
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-21
浏览:
2394
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种氮化物半导体结构的制造方法。在形成第三氮化物半导体基础层的工序中,第三氮化物半导体基础层生长时单位时间所提供的V族原料气的摩尔量与单位时间所提供的III族原料气的摩尔量之比即V/III比为700以下,第三氮化物半导体基础层生长时的压力为26.6kPa以上,第三氮化物半导体基础层的生长速度为2.5μm/h以上。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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