一种具桥接结构的半导体封装构造及其制造方法。所述半导体封装构造包含：一基板；一第一半导体连接件，电性连接所述基板；至少一第二半导体连接件，电性连接所述基板且间隔设于所述第一半导体连接件旁；一第一芯片，桥接所述第一半导体连接件与第二半导体连接件，使得所述第一半导体连接件通过所述第一芯片的一有源电路层电性连接所述第二半导体连接件。所述半导体封装结构使用相邻的两个半导体连接件取代单一中介层可强化结构，避免翘曲，还可提升电性特性。