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> 技术详情
半导体装置及其制造方法
编号：S000018313
刷新日期：
有效日期至：
2020-10-11
浏览：
2224
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 -
技术领域：
智能制造 - 装备制造业
转让类型：
科技服务
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
本公开涉及半导体装置及其制造方法，其中包括在半导体基板的成像区域和周边区域中提供第一波导部件并且提供贯穿第一波导部件的插头。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式：
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