本发明涉及一种半导体冷热双向芯片，其包括若干NP型半导体单元，每一个该NP型半导体单元都包括N型半导体以及P型半导体，在该N型半导体与该P型半导体一侧连接有第一导流片，在任意相邻接的两个该NP型半导体单元的该P型半导体与该N型半导体的另外一侧连接有第二导流片，在每一个该第一导流片上分别连接有冷端导热柱，该冷端导热柱直接伸设在外部空间中，在每一个该第二导流片上分别连接有热端导热柱，该热端导热柱直接伸设在外部空间中，在该半导体冷热双向芯片的两侧分别设置有导热绝缘层，该导热绝缘层分别罩设在该第一导流片以及该第二导流片上，该冷端导热柱以及该热端导热柱分别从该导热绝缘层中伸出。