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半导体器件、半导体器件设计方法、半导体器件设计装置以及程序
编号:S000018293
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-08
浏览:
2570
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供了一种半导体器件、半导体器件设计方法、半导体器件设计装置以及程序。一种电势供应连接互连设置在多层互连层中。该电势供应连接互连在平面图中与外周界单元列中的I/O单元中的某些单元以及内周界单元列中的I/O单元中的某些单元重叠。该电势供应连接互连将位于外周界单元列之下的电源电势供应互连连接到位于内周界单元列之下的电源电势供应互连,并且还将位于外周界单元列之下的接地电势供应互连连接到位于内周界单元列之下的接地电势供应互连。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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