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具有多个应力结构的半导体器件及其制造方法
编号:S000018289 刷新日期: 有效日期至:2020-12-08 浏览:2407 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
公开了具有多个错位结构的半导体器件及其制造方法。示例性半导体器件包括:栅极结构,覆盖半导体衬底的顶面;以及第一栅极隔离件,设置在栅极结构的侧壁上并覆盖衬底的顶面。半导体器件还包括结晶半导体材料,其覆盖半导体衬底的表面并与第一栅极隔离件的侧壁相邻。半导体器件还包括第二栅极隔离件,其设置在第一栅极隔离件的侧壁上并覆盖结晶半导体材料。半导体器件还包括:第一应力器件区域,设置在半导体衬底中;以及第二应力器件区域,设置在半导体衬底和结晶半导体材料中。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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