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半导体封装件的封装方法及应用其形成的半导体封装件
编号:S000018284 刷新日期: 有效日期至:2021-01-01 浏览:2226 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种半导体封装件的封装方法及应用其形成的半导体封装件。半导体封装件包括基板、芯片及封装体。芯片具有一面对基板的一第一表面及一远离基板的一第二表面。封装体包覆芯片且具有一凹槽及一上表面,封装体的上表面高于或对齐于芯片的第二表面,其中凹槽与封装体的上表面相连且露出芯片的第二表面,且凹槽的底面低于芯片的第二表面。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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