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半导体封装件的封装方法及应用其形成的半导体封装件
编号:S000018284
刷新日期:
有效日期至:
2021-01-01
浏览:
2226
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种半导体封装件的封装方法及应用其形成的半导体封装件。半导体封装件包括基板、芯片及封装体。芯片具有一面对基板的一第一表面及一远离基板的一第二表面。封装体包覆芯片且具有一凹槽及一上表面,封装体的上表面高于或对齐于芯片的第二表面,其中凹槽与封装体的上表面相连且露出芯片的第二表面,且凹槽的底面低于芯片的第二表面。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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