本发明揭示了一种半导体封装结构及封装方法，其中，所述封装结构包括：芯片，其上设置有多个金属凸点；转接板，所述转接板上表面凹陷有收容空间，所述芯片收容于所述收容空间内；多个通孔，贯穿所述转接板与所述收容空间连通，所述通孔内设置有导电介质，所述导电介质电性连接设置于转接板下表面的再分布电路，所述再分布电路上设有多个焊接凸点；其中，所述金属凸点与所述导电介质电性连接，所述多个焊接凸点的节距大于所述多个金属凸点的节距。本发明通过在转接板上设置可容纳芯片的收容空间，降低了转接板封装的工艺难度，进而降低了生产成本。