本发明提供一种半导体器件的制造方法，其通过使来自热时效处理温度的冷却速度适当，能够提高半导体芯片的表面电极与金属丝的接合部的可靠性。在将添加Ni的铝金属丝（10）键合在半导体芯片（5）的Al-Si电极膜（表面电极7）之后，在300℃以下的高温下进行热时效处理，然后，按照1℃/min以下的冷却速度进行逐渐冷却，由此能够除去键合时的加工应变，抑制热时效处理后的冷却时所导入的热应变，从而能够提供具有高可靠性的半导体器件（100）。