本发明涉及半导体元件分选系统，其包括：装载装置，用于执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序；卸载装置，用于执行将已测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序；输送装置，用于输送测试托盘；测试装置，在所述装载装置和所述卸载装置之间沿着所述输送装置设置多个。根据本发明，包括比所述装载装置和所述卸载装置更多数量的测试装置，所以即使分别执行装载工序、测试工序和卸载工序所需的时间上有差异也能够防止作业时间延迟，从而能够提高半导体元件的生产率。