提供了一种半导体模块和包括半导体模块的驱动设备。在半导体模块（60a、60b）中，高电位侧导体（504、509、510、552、555、558）包括其上安装有高电位侧开关元件（81、82、83）的宽部（56）、与高电位源（75）耦合的高电位侧端子（603、608、609、652、655、658）、以及在第一方向上从宽部向高电位侧端子延伸的窄部（57）。在垂直于第一方向的第二方向上，宽部比窄部宽。宽部在第二方向上具有第一侧和与第一侧相反的第二侧。宽部的第一侧与低电位侧导体（506、507、512、553、556、559）之间的距离比宽部的第二侧与低电位侧导体之间的距离短。窄部从宽部的、与第二侧相比更靠近第一侧的部分延伸。