一种半导体芯片、应用其的半导体结构及其制造方法。半导体芯片包括基材及阶梯状导电柱。阶梯状导电柱形成于基材且包括第一导电柱及第二导电柱。第二导电柱形成于第一导电柱上，第二导电柱的剖面积小于第一导电柱的剖面积。第一导电柱及第二导电柱中至少一者各包括第一部分及第二部分，第二部分连接于第一部分且与第一部分之间形成一凹部。