本发明涉及半导体装置的制造方法。得到一种在利用保持带将在主面的中央部设置有多个半导体装置并在主面的外周部设置有环状加强部的晶片安装于切割架时能够对环状加强部的阶梯差无气泡地粘贴保持带的半导体装置的制造方法。首先，将保持带（8）粘贴于晶片（1）的主面。然后，通过将保持带（8）加热至保持带（8）的熔点的0.6倍以上，从而沿着环状加强部（7）的阶梯差粘贴保持带（8）。