本发明公开了半导体器件及其制造方法、以及用于传输信号的方法。根据本发明的实施例，半导体器件包括：第一半导体芯片，包括第一线圈；第二半导体芯片，包括感应地耦接于第一线圈的第二线圈；以及隔离中间层，位于第一半导体芯片与第二半导体芯片之间。