本发明涉及一种用于分割半导体器件复合件(1)的方法，所述半导体器件复合件具有带有主面(50)的载体(5)和设置在主面上的半导体层序列(2)。借助于第一激光切割在半导体器件复合件(1)中构成分离槽(4)，其中分离槽(4)将半导体器件复合件(1)在垂直于主面(50)伸展的竖直方向上仅部分分割。将半导体器件复合件(1)沿着分割槽(4)借助于激光以分割切割的方式来完全分割。