本发明提供了一种半导体叠层封装方法，包括制作上封装体，制作封装有芯片的下封装体，将上封装体和下封装体叠层封装，制作封装有芯片的下封装体包括：S101:提供制作下封装体的基板S102：在基板上表面形成金属凸点S103：将芯片通过倒装方式连接在基板上表面S104:用塑封底填料将芯片固定和封装于基板上并形成塑封体，塑封体包覆金属凸点S105：打磨塑封体，露出金属凸点S106：清洗金属凸点，在基板下表面形成焊球或者可焊接膜层。本发明提供的半导体叠层封装方法解除了现有封装技术中锡球互联的体积等限制，减少了封装体翘曲的问题，通过对塑封体的打磨将整个封装体的厚度减小了，金属凸点的高度也减小了，封装具有较高的密度。