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> 技术详情
半导体发光元件、半导体发光元件的制造方法和发光装置
编号:S000018183
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-12
浏览:
2303
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种半导体发光元件(1),其具有蓝宝石基板(100)、层叠在蓝宝石基板(100)上的下侧半导体层(210)以及上侧半导体层(220),蓝宝石基板(100)具备基板上表面(113)、基板底面、第1基板侧面(111)以及第2基板侧面(112),并且,在第1基板侧面(111)以及第2基板侧面(112)与基板上表面(113)的边界设置有多个第1切口(121a)以及多个第2切口(122a),下侧半导体层(210)具备下侧半导体底面、下侧半导体上表面(213)、第1下侧半导体侧面(211)以及第2下侧半导体侧面(212),在第1下侧半导体侧面(211)设置有多个第1凸部(211a)以及多个第1凹部(211b),在第2下侧半导体侧面(212)设置有多个第2突起部(212a)以及第2平坦部(212b)。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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