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半导体发光元件
编号:S000018182 刷新日期: 有效日期至:2020-11-25 浏览:2440 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提供一种半导体发光元件,具备:基板(10);形成在基板上的第一包覆层(11);形成在第一包覆层上的第一引导层(12);形成在第一引导层上的活性层(13);形成在活性层上的第二引导层(14);形成在第二引导层上的接触层(16);形成在接触层上的由导电性金属氧化物构成的包覆电极(22);和与包覆电极电连接的焊盘电极(23),该半导体发光元件具有包含接触层的台面型构造(20)。包覆电极的宽度比台面型构造的宽度大。包覆电极覆盖台面型构造的上表面以及侧面并且与接触层电连接。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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