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> 技术详情
半导体制造装置
编号:S000018181
刷新日期:
有效日期至:
2021-01-01
浏览:
2319
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种可抑制消耗电力的半导体制造装置。半导体制造装置(1)具备:对处理空间S进行划分的处理容器(2),该处理容器(2)具有上表面(2a);设于处理空间S内的载置台(3);以与载置台(3)对面的方式设于该载置台的上方的上部电极(20);对上部电极(20)进行加热的加热器(35)、(36),该加热器(35)、(36)设于上部电极(20)的周围且上表面(2a)的下方;搭载于上表面(2a)的隔热部件(50),隔热部件(50)包含板状部(51)和设于该板状部(51)的一方的主面(51a)侧的隔热部(52)。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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