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半导体器件、半导体基板、半导体基板的制造方法及半导体器件的制造方法
编号:S000018178
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-03
浏览:
2347
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
形成于第一半导体晶体层上的第一沟道型的第一MISFET的第一源极和第一漏极以及形成于第二半导体晶体层上的第二沟道型的第二MISFET的第二源极和第二漏极由同一种导电物质构成,该导电物质的功函数Φ
M
满足式1及式2的至少之一的关系,(式1)(式2)且其中,表示N型半导体晶体层的电子亲和力、及E
g2
表示P型半导体晶体层的电子亲和力及禁带宽度。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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