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> 技术详情
化合物半导体器件及其制造方法
编号：S000018164
刷新日期：
有效日期至：
2020-10-29
浏览：
2475
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 -
技术领域：
智能制造 - 装备制造业
转让类型：
技术转让
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
本发明提供一种化合物半导体器件及其制造方法。一个化合物半导体器件的实施方案包括：衬底；形成在衬底上的化合物半导体堆叠结构；和形成在衬底和化合物半导体堆叠结构之间的非晶绝缘膜。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式：
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