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半导体电子器件
编号:S000018160 刷新日期: 有效日期至:2021-01-05 浏览:2320 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 江苏 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种半导体电子器件,包括分布在衬底上的异质结结构和导电电极,所述导电电极包括源、漏、栅极,其中异质结结构主要由上、下层异质材料组成,上、下层异质材料界面处形成有量子阱限定的二维电子气,并且该半导体电子器件采用台面隔离结构,且除台面以外的区域均不存在缓冲层,同时导电电极与台面侧壁之间至少还设有一介质层,而至少衬底内对应于所述台面的区域由绝缘或半绝缘材料构成。优选的,异质结结构上端面还可分布有沟道阵列,该沟道阵列包括并行排布的若干微纳米沟道。本发明能够有效降低或杜绝器件由于缓冲层缺陷、缓冲层和衬底界面态载流子等产生的漏电问题,进而有效提升器件性,适用于各种基于异质结的半导体电子器件。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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