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> 技术详情
制造半导体器件的方法和清洁半导体衬底的方法
编号：S000018150
刷新日期：
有效日期至：
2020-11-13
浏览：
2430
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 -
技术领域：
智能制造 - 装备制造业
转让类型：
合作研发
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
本发明提供一种制造半导体器件的方法和清洁半导体衬底的方法，所述制造半导体器件的方法包括：以表面相对于垂直方向和水平方向倾斜的方式保持半导体衬底；以及将半导体衬底浸没在含有酸的清洁溶液中。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式：
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