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> 技术详情
一种半导体功率器件
编号:S000018147
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-16
浏览:
2629
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 广东
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供了一种半导体功率器件,包括第一导电类型第一半导体层及其表面的第一导电类型第二半导体层,设置于第一导电类型第二半导体层中的第二导电类型第一阱区和第二阱区;分别设置于第一、第二阱区部分区域中的第一导电类型第一源区和第二源区;部分覆盖了源区和阱区的第一绝缘层,设置于第一绝缘层上的多晶硅层,覆盖了多晶硅层和部分源区的第二绝缘层,覆盖了源区、阱区和第二绝缘层的第一金属层,设置于第一导电类型第一半导体层背面的第二导电类型第三半导体层及其背面的第二金属层,所述第一导电类型第二半导体层的禁带宽度大于第一导电类型第一半导体层的禁带宽度。本发明的半导体功率器件,能够有效抑制通态损耗和耐压之间的矛盾。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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