本发明提供一种半导体封装结构，包括一绝缘基板、一图案化导电层、一发光二极体晶片及一导电连接件。绝缘基板具有一区分为一元件配置区与一元件接合区的上表面。图案化导电层包括多条位于元件配置区内的线路与至少一位于元件接合区内的接垫。发光二极体晶片覆晶接合于图案化导电层上且与线路电性连接。导电连接件具有一与接垫电性连接的第一端点及一与一外部电路电性连接的第二端点。发光二极体晶片于图案化导电层上的正投影为一矩形，而接垫与矩形的一角落对应设置。角落的一顶点至导电连接件之第一端点之间的水平距离大于等于30微米。本发明提供的整体半导体封装结构具有较佳的出光效率。