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> 技术详情
半导体器件和逆导IGBT
编号:S000018139
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-06
浏览:
2266
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种半导体器件和逆导IGBT。该半导体器件包括具有基极区域(1)的半导体本体(40)以及布置在半导体本体(40)的主水平表面(15)上的第一电极(10)。该半导体本体(40)还包括具有与基极区域(1)形成第一pn结(9)的本体区域(2)的IGBT单元(110)以及具有与基极区域(1)形成第二pn结(9a)的阳极区域(2a)的二极管单元(120)。在垂直剖面中仅在IGBT单元(110)中形成与第一电极(10)欧姆接触的源极区域(3)以及与第一电极(10)欧姆接触的抗闩锁区域(4)。该抗闩锁区域(4)具有比本体区域(2)的最大掺杂浓度高的最大掺杂浓度。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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