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> 技术详情
半导体照明装置
编号:S000018138
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-02
浏览:
2502
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及一种半导体照明装置,其包括:灯体其内部容纳有驱动电源装置,并与光源装置电连接,散热装置设置在所述灯体外部,并承托着光源装置,其中该光源装置采用环形光学泡壳设计,顶部出光区域中部设有贯穿所述光源装置的导风通道,与所述散热装置结合形成空气通道增加散热效率,同时环形泡壳设计能使整灯达到了300°以上的大角度照射范围。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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