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> 技术详情
半导体装置及使用其的电力转换装置
编号:S000018137
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-31
浏览:
2504
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种低损失、高耐压、输出电压的dV/dt的控制容易且容易制造的IGBT。其具备:第一导电型的第一半导体层;第一半导体层的表面上的第二导电型的第二半导体层;形成在第一半导体层的表面上的沟槽;第一半导体层的表面上的半导体凸部;形成在半导体凸部的表面上的第三半导体层;第三半导体层的表面上的第四半导体层;沿着沟槽的内壁设置的栅极绝缘层;沿着沟槽的内壁设置的第一层间绝缘层;隔着栅极绝缘层而与第四半导体层对置的第一导电层;第一眉间绝缘层的第二导电层;覆盖第二导电层的表面的第二层间绝缘层;形成在第三半导体层与第四半导体层的表面上且与所述第四半导体层电连接的第三导电层;将第三导电层和第三半导体层连接的触点部;形成在第二半导体层的表面上的第四导电层,半导体凸部的表面的一部分为第一半导体层。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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