本发明涉及半导体检查装置，有效地进行与实际规格一致的更准确的光量检查。具有：分度工作台（2），被设置多个台面（21），并使多个台面（21）移动；插座（6），搭载于台面（21）上，作为半导体芯片的LED元件芯片（5）收容于其内部并能够被通电；拾取器（71），将对半导体晶片（4）进行切片化后的多个LED元件芯片（5）中的、数量比其少的一个或者多个LED元件芯片（5），移送到分度工作台（2）的多个台面中的、数量比其少的一个或者多个台面（21）上的各插座（6）；以及检查部件，在一个或者多个台面（21）上搭载一个或者多个LED元件芯片（5）而检查一个或者多个LED元件芯片（5）。