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> 技术详情
制造半导体器件的方法
编号：S000018134
刷新日期：
有效日期至：
2020-12-09
浏览：
2488
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 -
技术领域：
智能制造 - 装备制造业
转让类型：
技术转让
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
本发明涉及制造半导体器件的方法，其一个实施方式包括：在载体上配置晶片，该晶片包括单独的芯片；将单独的芯片结合到支撑晶片上并去除载体。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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