本发明提供一种半导体试验装置，是具有多个试验机的综合型的半导体试验装置，能够防止与试验机连接的配线的金属疲劳。在综合了用DC试验机进行的DC特性试验和用AC试验机进行的AC特性试验的半导体试验装置中，包括：固定DUT（供试器件）的下部可动结构部（57）；上部可动结构部（59），包括与DC试验机以及AC试验机连接的端子群（62）和具备短路电极（71）的缸（53、54）等；配置在上部可动结构部和下部可动结构部之间的固定配线群（61）的固定治具。进行DC试验的情况下伸展缸（53）使配线群（61）与端子群（62）短路，进行AC试验的情况下伸展缸（53）使配线群（61）与端子群（62）短路。