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半导体存储装置
编号:S000018129 刷新日期: 有效日期至:2020-10-03 浏览:2506 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及半导体存储装置。根据实施例,一种半导体存储装置具有包括存储电路的存储器芯片、控制所述存储器芯片的控制器芯片,以及具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板,在所述基板的所述第一表面上安装有所述控制器芯片。进一步地,所述半导体存储装置具有在所述基板的所述第二表面上形成的外部连接端子、以及包封所述存储器芯片、所述控制器芯片和所述基板的树脂,所述树脂包括彼此相对的第三表面和第四表面,并且具有仅在邻近所述基板的所述第二表面的所述第四表面上直接印刷的预定标记。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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