本发明公开了半导体器件以及包括研磨步骤的制造半导体器件的方法。一种制造器件的方法包括提供具有第一面和与第一面相对的第二面的半导体芯片，其中接触垫被布置在第一面上。所述半导体芯片被放置在载体上，其中第一面面对载体。利用封装材料封装所述半导体芯片。所述载体被移除，并且从第一半导体芯片的第二面移除半导体材料而同时不移除封装材料。