本发明提供半导体装置用封装的集合体、半导体装置的集合体及半导体装置的制造方法。为使得能够增大被保持在载体上的半导体装置用封装的数量，提高半导体装置的制造效率的半导体装置用封装的集合体。保持被折曲了的多个触头的由白色树脂成形了的第一外壳的规定区域由用黑色的树脂形成了的第二外壳覆盖，并由二次成形用载体高密度地支承多个第二外壳。触头的连结部与第一、第二外壳的一方或双方通过嵌入模具成型而一体化。