本发明公开了一种用于半导体封装件的塑封料及其制造方法以及半导体封装件。所述塑封料包括：塑封料树脂；填充料，填充在塑封料树脂中；吸水材料，覆盖在填充料的外表面上。根据本发明的塑封料可以吸附半导体封装件中的潮气，从而提高半导体封装件的可靠性。