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> 技术详情
半导体器件以及半导体器件的制造方法
编号:S000018102
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-26
浏览:
2264
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种半导体器件以及半导体器件的制造方法。该半导体器件包括:第一晶体管,包括:第一导电类型的第一杂质层,形成在半导体衬底的第一区域中;第一外延半导体层,形成在第一杂质层上方;第一栅极绝缘膜,形成在第一外延半导体层上方;及第一栅极电极,形成在第一栅极绝缘膜的上方;以及第二晶体管,包括:第二导电类型的第二杂质层,形成在半导体衬底的第二区域中;第二外延半导体层,形成在第二杂质层上方,且具有与第一外延半导体层不同的厚度;第二栅极绝缘膜,形成在第二外延半导体层上方,且具有与第一栅极绝缘膜相等的膜厚度;及第二栅极电极,形成在第二栅极绝缘膜上方。本发明通过价廉工艺实现高性能和高可靠性的半导体器件。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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