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半导体装置和用于制造半导体装置的方法
编号:S000018101 刷新日期: 有效日期至:2020-11-06 浏览:2247 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了半导体装置和用于制造半导体装置的方法。在包括沿一个方向排列的单位单元的半导体装置中,沿着在所述一个方向上的端部设置的布线具有高杨氏模量。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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