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> 技术详情
半导体装置和用于制造半导体装置的方法
编号：S000018101
刷新日期：
有效日期至：
2020-11-06
浏览：
2430
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 -
技术领域：
智能制造 - 装备制造业
转让类型：
技术转让
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
本发明公开了半导体装置和用于制造半导体装置的方法。在包括沿一个方向排列的单位单元的半导体装置中，沿着在所述一个方向上的端部设置的布线具有高杨氏模量。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式：
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