您当前的位置:首页 > 供应列表 > 技术详情
半导体结构的形成方法
编号:S000018100 刷新日期: 有效日期至:2020-11-30 浏览:2424 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种半导体结构的形成方法,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底表面形成第一硬掩膜结构,所述第一硬掩膜结构具有与所述半导体衬底接触的底面,其中,所述底面位于所述第一硬掩膜结构在半导体衬底表面上的投影内;以所述第一硬掩膜结构作为掩膜,刻蚀半导体衬底,形成侧壁倾斜的鳍部。所述半导体结构的形成方法,还包括:鳍部表面形成栅极结构,所述栅极结构横跨鳍部顶面和侧壁;在鳍部两端形成源极和漏极,所述源极和漏极位于栅极结构的两侧。所述半导体结构的形成方法,可以形成鳍部侧壁倾斜的鳍式场效应晶体管,并且所述鳍部的倾斜侧壁表面平整,提高鳍式晶体管的性能。
分享到:
联系方式
在线QQ: 点击这里
机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
China-Arab States Technology Transfer Center
相似供应