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> 技术详情
半导体结构的形成方法
编号:S000018100
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-30
浏览:
2424
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种半导体结构的形成方法,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底表面形成第一硬掩膜结构,所述第一硬掩膜结构具有与所述半导体衬底接触的底面,其中,所述底面位于所述第一硬掩膜结构在半导体衬底表面上的投影内;以所述第一硬掩膜结构作为掩膜,刻蚀半导体衬底,形成侧壁倾斜的鳍部。所述半导体结构的形成方法,还包括:鳍部表面形成栅极结构,所述栅极结构横跨鳍部顶面和侧壁;在鳍部两端形成源极和漏极,所述源极和漏极位于栅极结构的两侧。所述半导体结构的形成方法,可以形成鳍部侧壁倾斜的鳍式场效应晶体管,并且所述鳍部的倾斜侧壁表面平整,提高鳍式晶体管的性能。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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